300L、500L、1000L中(zhong)型(xing)低(di)溫(wen)制(zhi)冷機組(zu)定(ding)制(zhi)，在(zai)制(zhi)冷行(xing)業(ye)中(zhong)分(fen)為風冷式(shi)冷水(shui)機組(zu)和水(shui)冷式(shi)冷水(shui)機組(zu)兩種，根據壓(ya)縮機又分(fen)為螺(luo)桿式(shi)冷水(shui)機組(zu)和渦(wo)旋式(shi)冷水(shui)機組(zu)，在(zai)溫(wen)度(du)控制上(shang)分(fen)為低(di)溫(wen)工(gong)業(ye)冷水(shui)機和常(chang)溫冷水(shui)機，常溫機組(zu)溫(wen)度(du)壹(yi)般(ban)控制在(zai)0度(du)-35度(du)範(fan)圍(wei)內(nei)。低(di)溫(wen)機組(zu)溫(wen)度(du)控制壹(yi)般(ban)在(zai)0度(du)至-100度(du)左(zuo)右(you)。

DLSB-300L大(da)型(xing)低(di)溫(wen)冷卻(que)循(xun)環(huan)制(zhi)冷機組(zu)阿(e)貝折(zhe)光(guang)儀、旋(xuan)光儀、原子吸(xi)收、ICP-MS 、ICP、核(he)磁(ci)共振、CCD、生物(wu)發酵(jiao)罐(guan)、化學(xue)反(fan)應器(qi)（合成(cheng)器(qi)）等。材料(liao)領(ling)域：電(dian)鏡(jing)、X射(she)線(xian)衍(yan)射(she)、X熒光、真(zhen)空(kong)濺(jian)射電鍍(du)、真(zhen)空(kong)鍍(du)膜機、ICP刻蝕、各(ge)種半導體設備(bei)、疲勞(lao)試驗機、化學(xue)沈(chen)積(ji)系統(tong)、原子沈(chen)積(ji)系統(tong)等(deng)。醫(yi)療領(ling)域：超導(dao)磁(ci)共振、直(zhi)線(xian)加(jia)速器(qi)、CT、低(di)磁(ci)場核磁(ci)共(gong)振、X光(guang)機、微(wei)波治療(liao)機、醫(yi)用冷帽、降溫(wen)毯(tan)等等。